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Metallized Ceramics

メタリゼッドセラミックス

メタリッシュセラミックスは、セラミックの機械的強度と絶縁特性を、金属層の導電性および接合能力と組み合わせています。これらの部品は、真空電子機器、医療機器、航空宇宙、センサーシステムで広く使用されています。金属膜(通常はMo/Mn、W、またはAg/Pd)をアルミナなどのセラミック基板に貼布することで、信頼性の高いセラミック対金属またはセラミック対ワイヤーの接続を可能にします。

  • セラミックと金属の接合が非常に優れています
  • 強力な電気絶縁
  • 高い熱安定性
  • 耐腐食性と耐摩耗性
  • カスタマイズ可能な金属化パターン

メタリゼッドセラミックス

メタリッシュセラミックは、セラミックと金属の両者の有益な特性を組み合わせるために金属層をコーティングしたセラミック材料です。この金属化工程により、セラミックの電気的、熱的、機械的特性が向上し、過酷な環境下での高性能が求められる用途に理想的な金属セラミックとなります。この工程は、ろう付け、スパッタリング、電気めっきなどの方法を用いてセラミック基板に金属層を塗布し、高温および電気負荷の両方に耐えられる部品の製造を可能にします。

技術仕様

パラメータ典型的な範囲
長さ範囲≤300mm
外径≤150mm
表面粗さRa0.02-Ra0.2
最小壁厚0.1mm
丸み0.002mm
同心率0.002mm
直線性0.004mm
垂直性0.005mm

ご参照ください処理能力表処理能力の全範囲を備えています。

メタリッズドセラミックスの利点

  • 高い機械的強度:セラミックスの耐久性と金属化による機能的利点を組み合わせ、構造的信頼性を高める。
  • 優れた密閉封印:重要環境での使用に備え、セラミックと金属部品間の強固で真空密閉を可能にします。
  • 界面における電気伝導率セラミック単独では導電性がない場合、電気的接続や接地を可能にします。
  • 熱的および化学的安定性:極端な温度や腐食環境下でも完全性を保ちます。
  • 強固なセラミックと金属の接合:金属化は機械的なファスナーを使わずに金属部品へのはんだ付け、ろう付け、溶接を可能にします。
  • カスタマイズ可能なサーフェスプロパティ:メタリゼーション層は、特定の導電性、接着性、密封性の要件に合わせて調整可能です。

応用例

  • 真空および圧力センサー:高真空または加圧環境において信頼性の高い密閉および電気接続を提供します。
  • 電子パッケージとフィードスルー:半導体、マイクロ波、RFシステムで絶縁および接続に使用されます。
  • 医療用インプラントおよび機器:密閉された生体適合性のケージングのペースメーカーや診断機器に適用。
  • 航空宇宙・防衛システム:熱循環や振動に耐える高信頼性部品をサポートします。
  • パワーエレクトロニクス:高電圧・高周波スイッチングデバイスの基板やハウジングに最適です。
  • レーザーおよびフォトニック装置:セラミック絶縁体と導電経路の堅牢かつ安定した統合を可能にし、光学アライメントシステムに用いられます。

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